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在航空、航天、船舶等領域,對電子元器件制造水平要求較高,尤其是電性能的可靠性和穩定性。對于灌封類的電子元器件,灌封膠內是否存在氣泡是影響電性能可靠性和穩定性的重要因素。由于太空或深海等環境存在較大的氣壓差,氣泡容易遷移而引發元器件開裂或絕緣電阻下降等情況。

灌封工藝是指將液態灌封材料采用機械或手工的方式,灌入裝有電子元件、線路的產品或模具內,固化成為性能優異的高分子絕緣材料的工藝技術方法,它以固體介質代替空氣填充到元器件周圍,達到加固和提高抗電強度的作用。灌封工藝是指將液態灌封材料采用機械或手工的方式,灌入裝有電子元件、線路的產品或模具內,固化成為性能優異的高分子絕緣材料的工藝技術方法,它以固體介質代替空氣填充到元器件周圍,達到加固和提高抗電強度的作用。常用的灌封工藝主要有兩種,一種是傳統的常壓灌封工藝,另一種是真空灌封工藝。

真空灌封不僅能夠快速消除物理氣泡和化學氣泡,而且還有助于膠液的有效自然滲透。經過真空灌封的產品,其可靠性高,漏電系數低,局部放電量小,絕緣強度高。因此,真空灌封是降低電氣部件絕緣風險和提高電氣系統可靠性的重要手段。

在高壓電子產品中,通常會使用大量的低表面能材料,如聚酯(PET)、聚酰亞胺(PI)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯(PTFE)、尼龍等。低表面能材料表面在納米級尺寸上很光滑、親水性差、表面呈惰性,導致其粘接性能,與灌封樹脂的浸潤、粘接性能差,結合強度低,容易在溫度循環、熱真空等工況下出現起層、脫粘等問題,為宇航高壓產品帶來致命危害。因此,需要對低表面能材料進行灌封前處理,提高其與灌封材料的結合性能。

等離子體處理

等離子體處理等離子體是一種準中性的電離氣體,由自由電子、離子、中性物質和光子組成。當向氣體提供足夠的能量,從氣體分子中激發出至少一個電子時,產生等離子體。根據電離度的不同,等離子體可分為“熱”和“冷”兩種.熱等離子體接近熱力學平衡,其特點是具有高能量密度且重粒子與電子的溫度相等.相反,冷等離子體為非平衡態,電子的溫度遠高于離子和中性粒子的溫度.對于冷等離子體,電子是主要的能量載體,它們通過與其他物質(主要是中性物質)的碰撞來控制等離子體的化學反應.在化學反應中,冷等離子體中的高能電子可破壞高分子表面的化學鍵,活化高分子材料的表面。等離子體處理可以提高高分子材料表面的粗糙度和表面能，增強材料與其他材料的界面結合力和潤濕性，改善材料的粘附性，因此可以通過對灌封零件表面進行等離子體處理來提高提高零件表面的活性,增強其對膠液的潤濕能力,從而提高灌封膠對元器件的粘接強度。