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等離子體為區別于自然界常見的氣、液、固三種狀態以外的一種物質存在形態。等離子體是在高溫、高壓、低壓、電磁場或高能量流等特定條件下，物質發生電離而形成含有電子、離子、分子和自由基等物質的一種非凝聚狀態的統稱。等離子體系中正負電荷平衡，故等離子體系統呈電中性狀態。

根據等離子體系中粒子的溫度，等離子體分為高溫等離子體、低溫等離子體兩類。其中高溫等離子體是指體系中的電子、離子和其他中性粒子溫度高達5000-20000K，且這些粒子的溫度幾乎相同，在體系中呈均勻分布，也稱為熱平衡等離子體。高溫等離子體一般在壓力高于100Torr時形成，常用于陶瓷等高熔點物質的燒結、金屬焊接等應用。低溫等離子體一般在壓力為數Torr時形成，體系中電子的溫度高達10000K，離子與中性粒子的溫度則低至室溫，因此整個體系是一個非平衡狀態。低溫等離子體常用于材料表面修飾、改性。等離子體按照產生方式分為低頻放電（3kHz或40kHz）、高頻放電（13.56MHz）和微波放電（2.45GHz）等。

低溫等離子體具有對材料表面活化或修飾官能團的作用，因為等離子體中包含自由電子、離子、原子、處于激發態的分子、自由基和紫外光等多種具有高度活性的粒子，其各自能量如表1.1所示。

材料組成中常規的化學鍵鍵能如表1.2所示。對比表1.1和1.2可發現，等離子體中粒子的能量基本高于材料中常規化學鍵鍵能，因此在這些高能粒子轟擊下，材料表面可能發生化學鍵斷裂、重組，從而達到材料表面性能改變的目的。

低溫等離子體材料處理的作用主要有：

（1）刻蝕，等離子體中高速運動的粒子對材料表面轟擊，材料燒蝕后在表面產生坑洼、孔洞，增加了材料比表面積并改善表面潤濕性。

（2）輻射，處于激發態粒子不斷地進行電子躍遷，該過程將釋放多余的能量并發射光譜。處于紫外光波譜的能量非常強烈，吸附在材料表面產生自由基，達到材料性能改變的目的，或有利于后續高分子物質接枝。

（3）表面交聯、修飾，等離子體中高能粒子包括電子、激發態粒子、自由基等轟擊材料表面使化學鍵發生斷裂，形成新的自由基，或通過自由基的撞擊直接向材料表面傳遞自由基。這些自由基之間發生組合形成新的基團，實現材料表面的交聯和修飾作用。

低溫等離子處理技術的優勢主要有：

（1）不破壞材料的本體結構，一般僅對材料表面幾到幾十納米層范圍進行處理。而傳統化學處理或高能技術處理可深入到材料內部，導致材料本身結構被破壞。

（2）可在無其它試劑介入的情況下對材料表面進行化學官能團修飾，無需對處理后材料進行清洗，工藝簡單且無試劑污染。

（3）對被處理材料的形狀無要求，適用性廣。

（4）處理時間短，等離子處理時間通常以秒或分鐘計，效率高。