產(chǎn)品簡介
微波等離子去膠機NE-MW10可用于批量晶圓去膠和清除殘膠,專為實驗室和研發(fā)使用而設計, 設備使用2.45GHz微波等離子源,在真空腔內將氧氣起輝激發(fā)至高能量的等離子體態(tài)后轟擊樣品表面的光刻膠、聚酰亞胺等有機物,高能的氧等離子體可破壞碳碳鍵,從而將吸附的有機雜質反應成氣態(tài)脫離表面,也可在樣品表面形成羥基,以實現(xiàn)清潔和活化的目的。
微波放電是一種在低氣壓下形成高密度等離子體的技術,它具有無極放電、高密度、高電離度、高活性等特點,不產(chǎn)生自偏壓,不會對CMOS,MEMS等敏感器件造成損傷。
產(chǎn)品參數(shù)
| 型號 | NE-MW10 | 
| 腔體尺寸 | Ф170*250(D) | 
| 腔體容量 | 6L | 
| 處理層數(shù) | 1層 | 
| 等離子發(fā)生器頻率 | 2.45GHZ | 
| 等離子發(fā)生器功率 | 600W | 
| 控制系統(tǒng) | PLC+HMI | 
| 真空泵 | 干泵/油泵(可選) | 
| 輸入電壓 | 220V | 
| 外形尺寸 | 465*415*480 | 
產(chǎn)品應用
                                 
                            
去除光刻膠
                                 
                            
聚酰亞胺刻蝕
                                 
                            
有機薄膜去除
                                 
                            
樣品的活化和清潔處理
                                 
                            
光刻后的殘膠去除
                                 
                            
MEMS制造中去除犧牲層
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